熱傳導膠帶北京科安通電子技術有限公司

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熱傳導膠帶

熱傳導膠帶系列大量用于粘接散熱片到微處理器和其他的功率消耗半導體器件上。他能夠完全替代傳統硅脂的應用場合，高效便捷的傳遞熱量。導熱膠帶以高導熱橡膠為導熱基材，單面或雙面背有壓敏導熱膠，粘接可靠、強度高。導熱膠帶厚度小，柔韌性好，非常易于貼合器件和散熱表面。導熱膠帶還能夠適應冷、熱溫度的變化，保證性一致和穩定。

詳細說明

熱傳導膠帶

熱傳導膠帶系列大量用于粘接散熱片到微處理器和其他的功率消耗半導體器件上。他能夠完全替代傳統硅脂的應用場合，高效便捷的傳遞熱量。導熱膠帶以高導熱橡膠為導熱基材，單面或雙面背有壓敏導熱膠，粘接可靠、強度高。導熱膠帶厚度小，柔韌性好，非常易于貼合器件和散熱表面。導熱膠帶還能夠適應冷、熱溫度的變化，保證性一致和穩定。

技術指標

型號	熱阻抗 ℃-in2/W	熱傳導率W/m-K	擊穿電壓Vac	重疊剪切粘合壓力MPa	厚度 mm	顏色	典型應用
T404	0.60	0.37	5000	0.862	0.03	米色	用于粘接散熱片到陶瓷或金屬封裝的器件上的熱傳導膠帶
T412	0.25	1.40	--	0.483	0.03	灰色	用于粘接散熱片到陶瓷或金屬封裝的器件上的熱傳導膠帶
T108	0.50	0.80	6500	--	0.20	白色	用于高濕度和中等溫度下長期保持高粘接強度

*該系列產品按英尺供應，另有多種產品可供選擇，請致電查詢。

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